КЛЕИ НЕОРГАНИЧЕСКИЕ

КЛЕИ НЕОРГАНИЧЕСКИЕ, клеи на основе клеящих в-в (связок) неорг. природы.
Минеральные клеи производят в виде порошков, р-ров и дисперсий. Клеи-дисперсии разделяют на клеи-цементы, состоящие из минер, или металлич. порошка и жидкой фазы (вода, водные р-ры солей, к-т или щелочей), и клеи-пасты (напр., суспензии глины, шликеры); склеивание первыми основано на хим. взаимод. дисперсионной среды и дисперсной фазы, вторыми - на высыхании дисперсионной среды. Клеи-растворы - насыщ. или перенасыщ. р-ры; при склеивании в результате выделения твердой фазы превращ. в дисперсную систему. Отвердевание как клеев-цементов, так и клеев-растворов обусловлено конденсацией (агрегацией) дисперсных частиц. При введении порошка наполнителя клеи-растворы превращ. в клеи-цементы. По хим. природе клеящей системы наиб. важны керамич., фосфатные и силикатные клеи. Керамич. клеи - композиции на основе высокоплавких оксидов Mg, Al, Si, Zr (т. пл. 2825, 2053, 1728 и 2700 °С соотв.) и оксидов щелочных металлов (т. пл. 350-400 °С) с добавками селитры, НВО3, а в нек-рых случаях, для повышения термостойкости,-порошков металлов (Al, Cu, Ni, Si, Fe, Ti, Ba). В зависимости от количеств, соотношения высоко- и низкоплавких оксидов получают композиции с т. пл. 500-1100°С. Готовят сплавлением компонентов, быстрым охлаждением сплава (фритты) в воде, сушкой, измельчением, смешением с наполнителями и др. модификаторами при добавлении воды. Представляют собой суспензии тонкоизмельченных компонентов в воде или, напр., в среде 1%-ного р-ра нитроцеллюлозы в амилацетате. Примерная рецептура (в мае. ч.): фритта 60-70, коллоидный SiO2 1-2, порошок металла 5-20, вода 25-32; состав фритты (в мае. ч.): 23-28 SiO2, 10-15 Аl2О3, 10-20 Na2O, 3-6 К2О, 3-6 Ва2О3, 8-12 ZnO, 4-6 СаО. Для повышения прочности клеевого соединения керамич. клеи армируют металлич. сетками. Клей наносят на соединяемые пов-сти, выдерживают на воздухе для удаления воды, после чего склеивают при небольшом давлении и т-ре, превышающей на 20-50 °С т-ру плавления композиции, в течение 15-20 мин с послед. плавным охлаждением. Клеевые соед. работоспособны до 3000 °С, но отличаются хрупкостью. Прочность соединений металлов при сдвиге 6-20 МПа. Применяют для склеивания керамики, металлов, кварца, графита и др. термостойких материалов в авиац., электронной пром-сти, приборостроении.